神工股份(688233)10月27日晚间披露三季报，公司2020年前三季度营业收入为1.13亿元，比上年同期下降32.03%；归属于上市公司股东的净利润为5779万元，比上年同期下降23.11%。

　　神工股份今年2月21日正式在上交所科创板挂牌交易。神工股份主营业务为半导体单晶硅材料的研发、生产和销售，主要产品为刻蚀机用半导体电极及材料。公司生产的刻蚀机用电极及材料是集成电路制造刻蚀环节所必需的核心耗材，主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana 等半导体材料行业企业，主要用于12英寸先进制程的集成电路制造；公司拟量产的8英寸半导体硅抛光片主要向晶圆厂销售，用于集成电路芯片制造。

　　今年上半年，受到疫情等多重影响，神工股份业绩受到较大影响，上半年公司实现营业务收入4486.62万元，比去年同期下降68.16%；归属于上市公司股东的净利润1940.91万元，比去年同期下降71.69%。

　　神工股份在半年报当中即曾表示，目前，日、韩等国的疫情已有所缓和，生产活动逐渐恢复。同时由于疫情的长期化，大数据的应用和视频会议的增加，业界认为下半年对半导体材料的需求将大幅度回升。

　　实际上自今年三季度开始，神工股份快马加鞭，业绩已经出现明显回升。神工股份三季报显示，报告期内随着行业景气度从底部逐步回暖，公司销售收入也逐季增长。第三季度公司单季实现营业收入6827.72万元，环比增长146.72%，同比增长 167.09%。截至9月30日，公司账面存货4556.41万元，较年初下降25.45%。同时目前公司产能利用率处于高位，产销两旺。公司预计四季度行业景气度仍将在高位运行，市场需求旺盛，公司收入将继续保持增长态势。

　　据证券时报记者了解，神工股份于2020年2月21日首次公开发行股票，募集资金总额8.67亿元，募投项目包括8英寸半导体级硅单晶抛光片生产建设项目和研发中心建设项目。

　　神工股份此前在半年报当中表示，公司积极推进募投项目建设，研发中心项目实施进度已达43.12%，采购的相关设备陆续进厂，安装调试工作稳妥有序进行，粗磨片等中间品已经产出，预计下半年，清洗、检测等设备入场安装调试后产线即可打通，实现年内量产8000片/月的既定目标。

　　最新披露的三季报显示，目前相关项目正按计划有序推进中。

（文章来源：证券时报）