“这次，晶圆厂，敲钟即破发？营收破百亿，出货破百万片，中国前三、世界前十，晶合集成IPO”

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中国大陆第三大晶圆代工厂合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”）成功登陆科创板。

晶合集成发行价为19.86元/股，发行市盈率为13.84倍。截止发稿，市值近400亿。

晶合集成微涨0.10%，上市即破发？

报告期内，晶合集成营业收入分别为151,237.05万元、542,900.93万元和1,005,094.86万元。年均复合增长率达到218.88%。

晶合集成拟募资95亿元，将投入49亿元用于合肥晶合集成电路先进工艺研发项目，其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nmMCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。

回顾晶合集成的发展历程，晶合集成董事长蔡国智在致辞时表示，晶合是一家年轻的公司，从2015年成立，在短短八年时间内，取得营收突破百亿元，出货量突破百万片等成绩，成为一家受客户信赖、受投资人青睐、受员工喜爱的企业。今天敲响科创板上市的锣声，对每一位晶合人而言都值得铭记。

从营收连续四年实现倍增到首次迈上百亿门槛；从成为本土第三大晶圆代工厂到跻身全球晶圆代工前十，从产能稳步扩张到制程不断推进……无论是参与全球化竞争，还是助力产业发展，晶合从未停止前进的步伐，携手合作伙伴走出一条致力于提升国内集成电路自给自足能力的造“芯”之路。

（晶合集成董事长蔡国智致辞）

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